中微公司:反制“卡脖子” 未来受益于国产替代

中微公司 688012 发布于2020-12-22 15:50:43
为何3亿利润却对应885亿市值?集成电路被称作“现代工业粮食”,不仅是电子产业的基石,也是物联网、云计算、大数据等新一代信息产业的基石,集成电路产业对一个国家具有战略意义。

  为何3亿利润却对应885亿市值集成电路被称作现代工业粮食不仅是电子产业的基石也是物联网云计算大数据等新一代信息产业的基石集成电路产业对一个国家具有战略意义中国集成电路进口金额连续多年超过石油2015年进口额超过2299亿元2018年突破3000亿中国集成电路国产化率低对国外依赖较重随着美国对中国半导体产业的打压越来越紧国内半导体企业的重任凸显而中微公司能生产5nm制程和国际巨头同等技术水平的刻蚀机在大陆集成电路产业里面是少数具有国际竞争力的企业堪称国之重器对中国集成电路产业安全至关重要这也是为什么今年只有三亿多利润却拥有885亿市值的原因

  主营业务刻蚀机和LED MOCVD

  2019年刻蚀机和LED MOCVD设备营收15.9亿元占总营收的81.6%这两项设备是公司核心业务刻蚀机离我们的生活非常遥远简单科普一下光刻是用照相复印的方法将掩膜版上的图形精确地复印到涂在硅片表面的光刻胶而刻蚀是将光刻产生的光刻胶图形包括线孔洞和面精确的转印到光刻胶下面的硅片上

  刻蚀机难度大 门槛高

  刻蚀对工艺稳定性要求极高先进制程芯片是多层结构建立六十层结构要一千道步骤即使单个步骤合格率99%重复一千次以后合格率几乎为零只有一千道步骤合格率均达到99.99%才能实现总体合格率90%以上才能生产出合格良率的芯片所以技术难度非常大门槛很高把大多数企业挡在门外

  反制卡脖子利器技术实力比肩国际龙头拉姆研究

  公司生产的CCPICP和深硅刻蚀机设备技术比肩国际龙头拉姆研究被广泛应用到国际一线客户65纳米至5纳米工艺公司研发和台积电保持同步目前CCP介质刻蚀机3纳米设备正在研发

  2015年之前美国商务部对我国等离子体刻蚀机实施多年的出口管制就是传说中的卡脖子中微经过多年的研发成功攻克等离子体刻蚀机并且被广泛应用到一线客户产线美国商务部在2015年解除了对我国等离子体刻蚀机多年的出口管制也就是说中微公司打破了刻蚀机的国外垄断成功反制美国对我国的卡脖子这对我国芯片产业链安全至关重要

  金光闪闪的创始人和技术团队

  董事长总经理尹志尧中科大学士加州大学博士曾在英特尔拉姆研究应用材料公司担任研发经理CTO副总裁职务副总经理杜志游上海交大学士麻省理工博士曾在应用材料担任管理经理职务副总裁麦仕义台湾大学学士美国马里兰大学博士曾在英特尔应用材料担任项目经理资深总监职务副总裁李天笑复旦大学学士纽约大学硕士曾在索尼应用材料担任工程师项目经理职务

  研发投入高 拥有多项技术专利

  2019年公司研发投入较多把营业收入的21.8%用于研发这个比例高于全球龙头拉姆研究(12.3%)应用材料(14.2%)东京电子(8.9%)

  数据来源华西证券

  2019年公司拥有1016件专利CCP刻蚀机ICP刻蚀 机MOCVD设备都获得专利保护

  公司不仅重视技术研发也重视专利保护2007-2017公司面临四次专利诉讼包括2007年应用材料诉商业侵权2009年拉姆研究诉专利侵权2017年维易科诉专利侵权中微公司全部胜诉

  全球前十大晶圆厂覆盖六家 台积电意法半导体等顶级芯片企业都是公司客户

  数据来源华西证券

  数据来源华西证券

  中微公司优秀的产品赢得一线芯片企业的青睐截止2019年底全球前十大晶圆厂商有六家都是公司客户其中台积电格罗方德意法半导体等芯片顶级企业都是公司客户博世也是公司客户

  未来发展的主要逻辑

  01芯片产业链转移至中国大陆政策推动国产替代

  1全球半导体产业链正在向中国大陆转移

  半导体行业在历史上经历两次产业转移第一次转移是20世纪80年代开始由美国向日本转移成就了东芝日立松下东京电子等知名企业第二次转移是20世纪90年代到21世纪初由美国日本向中国台湾韩国转移成就了三星海力士台积电日月光等知名企业目前全球半导体产业链正在经历第三次转移从中国台湾韩国向中国大陆转移这是经济发展规律在转移过程中大陆的先进芯片企业将极大受益本土有望诞生世界级的芯片企业

  2政策推动半导体行业发展

  2006年国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020)年就把高端通用芯片和集成电路制造技术列为0102专项2014年国务院发布国家集成电路产业发展推进纲要着重布局IC设计IC制造先进封测和国产装备材料四大任务2015年国务院出台中国制造2025支持十大领域第一就是新一代信息技术产业其中集成电路和专用设备是重要组成部分2019年出台政策对半导体相关企业税收减免

  3美国卡脖子推进国产替代进程

  2018年以来美国对中国高科技相关企业推出越来越多的限制举措个别领域甚至卡脖子光刻机出口限制就是典型在这种局面下半导体产业链国产替代势不可挡不仅国家层面出台政策支持国产替代国内相关半导体产业链企业出于供应链安全考虑也在自发的实行国产替代

  截止2019年中国半导体设备国产化率仅12%大部分先进制程的前道关键设备国产化率小于10%甚至几乎为零半导体设备国产化替代空间广阔未来随着国内集成电路行业的发展集成电路国产化率有望提升至50%-70%在这个过程中中微公司将深度受益

  02制程微缩导致蚀刻难度增大步骤增加 蚀刻设备价格提升且需求量增加

  芯片制造工艺不断提升制程不断微缩台积电已经进入5纳米制程并且在研发3纳米制程在这个过程中刻蚀难度不断增加且刻蚀步骤显著增加28纳米制程需要40个步骤5纳米制程增加至150个步骤从28纳米至5纳米步骤数量平均增速为30%这导致刻蚀机的需求量增加并且对刻蚀机的技术要求更高产品单价更高简单来说就是刻蚀机的单价和需求数量将不断提升刻蚀机的市场规模逐渐变大

  数据来源华西证券

  032020-2025年中国大陆晶圆产能年化增速7% 全球占比显著提升

  数据来源华西证券

  中国大陆晶圆产能快速增长机构预计2020-2025年均增速约7%大陆晶圆产能在全球的占比将不断提升2020年占比18%2025年将增加至22%晶圆产能扩张需增加刻蚀设备中微公司将受益

  中微公司和国际龙头差距明显任重道远 同时未来空间也是广阔的

  全球刻蚀机领域三强分别为拉姆研究东京电子应用材料2019年营业收入分别为95.49亿美元115.6亿美元134.68亿美元中微公司2019年营业收入仅2.98亿美元(19.42亿元人民币)仅为拉姆研究的3.12%中微公司的营业收入还很小很小另一方面也显示公司未来的发展空间巨大

  SEMI(国际半导体产业协会)的最新报告显示2021年中国大陆的半导体设备支出将比2020年增长22%达到150亿美元在半导体设备中刻蚀机规模占比24%左右根据这个比例测算2021年大陆刻蚀机市场规模约36亿美元如果刻蚀机国产化率达到50%将有18亿美元(117.62亿人民币)的规模中微公司2019年刻蚀机营收约6.56亿元如果中微公司未来能占领国产50%的刻蚀机份额则有16.9倍的潜在增长空间 当然明年国产化率不可能达到50%国产化是一个长期才能实现的目标

  本文仅对公司逻辑进行梳理不做任何推荐