5G电子应用的顺序和科技硬件的投资时钟顺序为：集成电路制造——集成电路封装——功率半导体——被动元器件、LED——面板——覆铜板、PCB——模组制造—整机制造。
从目前已经被炒作过的板块来看，迄今为止股票市场中的包括集成电路制造——集成电路封装——功率半导体——被动元器件——LED和面板行业都有了不小的涨幅。按照顺序，下一个轮到哪个板块将是：覆铜板和PCB！
随着5G技术投资周期的开启，除了用于5G 的PCB企业保持很高的产能利用率及景气预期外，非5G PCB企业也明显感受到下游订单增多，HDI PCB甚至供不应求。重点的PCB公司包括【**科技】【崇达技术】【景旺电子】【博敏电子】！
我们预计明年在消费电子制造领域依然是个大年，不过市场预期有些过于乐观，比如中金公司预计：明年中国将成为全球最大的5G手机市场，占全球手机销量的60%，达到2.5亿部。到2020年底，5G覆盖率应达到70%。而三大运营商普遍预期明后年都是5G手机替代4G的大年份。虽然市面上现阶段的5G手机很多用处并不大，有些芯片还只支持NSA非独立组网的5G，但是这种手机更新需求本就存在。不过，各大运营商在我看来有些乐观过头。5G手机依然可以向下兼容4G，比如华 为的手机。如果可以兼容，那么很多人换套餐的动力并不充足。要知道5G套餐最便宜的也要129。
所以来年，换机热会有，很多人在4G末期延缓了手机更新，等的就是5G。但是运营商，如果不开发出更多只有5G才可以使用的网络应用，怕是未来还是比较困难的。运营商预期明年的5G用户可能占比4成，也就是换机的用户里面一半更换为5G，明年大概覆盖率也就是达到35%左右，2021年可能会达到70%。我们拭目以待。
推动手机更新的动力，一个是5G的到来，即使不用，那5G的手机也有更高的选择自由度，另一个是摩尔定律主导的晶体管体积缩小。现如今台积电进入5nm阶段，不出意外，三星也同步。英特尔进入10nm量产，理论上英特尔的芯片密度更高，性能上差距可能不大。但实际上三星和台积电还是主导了手机芯片上的更新。5nm时代，又是一波手机更新浪潮。所以，乐观看待来年电子制造业。能够盈利的点还很多。而1月份的CES展上面的一些信息，也可以关注关注。
最后，我们谈谈大盘指数。今天A股市场继续下跌，沪指再次回到3000点附近。未来大盘指数有两条路径选择：要么通过岁末年尾洗盘；要么直接上行不停留。技术面上你可以把3050当做压力位，岁末年尾了，我们也不像大校一样，突破3000点就开始激烈的摇旗呐喊，说什么未来再也见不到3000点。但是我们依然看多明年的A股，3288点都会突破，何况3050点。
画个大盘的示意图，仅供参考，不过依据。
今天有消息说恒丰银行发行1000亿股股份，定向增发中央汇金认购8成。这是地方银行P 2 P拆雷的一部分。我们要从这个事件看出来，我们所说的金融行业投资机遇，大概率存在于券商。我国在未来需要改变信贷结构，从间接融资向直接融资转变。而这个转变过程中，券商依然大有可为。
中国也需要有一个大规模的债券市场，这个债券市场最好不要有投资门槛，允许大众参与，并事先声明打破刚性兑付，有一套成熟的处理违约债的机制。这样未来P 2 P也好，民间借贷，以及刚性兑付的理财产品则会少一点。风险会在债券市场上消化。当然，现阶段这只是我们的一个美好的愿望，但美国债券市场能吸引全球的主权基金和外国央行外汇管理的投资，为何我们就不开放呢？只有给外汇提供回流保值的渠道，人民币才能国际化。金融市场改革开放，任重道远，急需国际化视野的人才。
今天李总讲话，说明年会更难，2020也是关键之年。我们要集中精力要对内了。中国人热情好客，儒家文化，人爱好和平，我们是广土巨族，欧美那种地方其实太分散，那种制度其实并不利于快速发展经济。也就是英国开始工业革 命，美国发展资本市场导致西方国家最近两百多年比我们过的好些。既然我们有自己的广土巨族优势，就要琢磨咋干的更好。
中国人要反过来看，到底是这一片地选择了华夏族呢，还是我们占了华夏这一片地。自己要搞清楚，脑子里面要有一个概念：铁打的营盘流水的兵，自己不好好整，外面的人就会惦记，闭关锁国，固步自封是不行的。邓说，科学技术是第一生产力，降维的科技一旦出现，不是靠什么体制可以抵抗的，历史上蒙古，匈奴入侵这种事儿出现太多。治大国若烹小鲜，对内还是不乱折腾，对外韬光养晦不行，起码可以鼓励老百姓，民营企业走出去，政府要多支持，别来那么多的签证限制。
国企走出去也可以，但一定要以营利为目标，否则就别去赔本赚吆喝，对内依靠创业板，科创板，新三板等资本市场，搞风投推动科技创新。如此，没有什么势力可以阻止广土巨族的经济扩张，我们不是要侵占领土，但我们要让非洲人给我们提供金属矿产，让南美种植农产品，节约自己的土地搞文化旅游，绿水青山，有啥不好？
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